Forrige
Næste

13./12. generation af Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 / Pentium® / Celeron® med Intel® Q670E PCH ATX bundkort

Varenummer BK1700-Q670Kategori ATX / Mini ATX
Ring +45 56 66 20 20 for pris
Ekskl. moms
  • 13./12. generation af Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 / Pentium® / Celeron®-processorer
    4x DDR4 DIMM, maks. 128 GB
    Intel®-processor integreret gaphics understøtter HDMI (2.0b)
    DVI-D og DisplayPort (1.4) (DP++)
    2x Intel® 2.5G LAN
    8x USB 3.1, 2x USB 2.0
    4x SATA 3.0
    4x COM
    1x PCI-E(x16) (Gen5.0), 2x PCI-E(x4) (Gen4.0), 1x PCI-E(x1) (Gen3.0), 2x PCI
    4x M.2 (B-nøgle, E-nøgle, 2x M-nøgle)
    Watchdog timer
    Digital I/O, iAMT (16.1), TPM (2.0)
Antal
På vej ind
Få Volume Tilbud
close

Få Volume Tilbud

 
file_download DOWNLOADS
Stil et spørgsmål
close

Stil et spørgsmål

 

Specifications

CPU Celeron;i3;i5;i7;i9
BIOS AMI
Digital I/O Fintek F81964D-I
Driftstemperatur 0°C~60°C ( 32°F~140°F)
Ethernet 2
SATA 4
Udgange HDMI; DVI-D; DisplayPort
USB 6
Watchdog 256 levels
Dimension 305mm x 244mm (12” x 9.6”)
Serial Porte 4
RAM DDR4-3200

Bundkortet er et 13./12. generations Intel® Core™-processordrevet ATX-bundkort. Den er bygget med langsigtet pålidelighed til grafikintensive applikationer såsom AIoT, digital skiltning, medicinsk billedbehandling, videoovervågning og interaktive kiosker.

De nyeste Intel-processorer integrerer op til 8 P-kerner og E-kerner, kører op til 1,35 gange hurtigere i ydeevne med forbedret Intel® Iris® X e- grafikmotor. Bundkortet understøtter fire 4K uafhængige skærme med 1x HDMI (2.0b), 1x DVI-D og 2x DisplayPort 1.4a (DP++). Den har 5G/4G/LTE-forbindelse med et 5G-kompatibelt M.2 B3052-stik og diskret WiFi 6E med det nye frekvensbånd, der spænder fra 5.925 til 7.125 GHz. Boardet leveres med fire højhastigheds DDR4-3200 RAM-stik med en samlet kapacitet på 128 GB og omfattende I/O-grænseflader med 2x Intel® 2.5G LAN, 10x USB-porte, 4x SATA III, 4x serielle porte og flere udvidelsesslots inkl. 1x PCI-E(x16), 2x PCI-E(x4), 1x PCI-E(x1), 2x PCI og 4x M.2 slots.